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PCB基礎知識、基本的雙面空白PCB

時間:2020-09-14 00:04來源:海獵人

 

PCB基礎知識

印制電路板是在一層絕緣物質上制作的,這層絕緣物質叫作基板 。有些類型的PCB在一面或雙面上覆蓋一層銅箔,多余的銅被刻蝕掉或用其他方法處理掉,只剩下電路布線(接線)和元件裝配位置(焊盤)。其他類型的PCB從一塊裸基板開始,向表面上繪制銅線以制作電路。圖15-4展示了一塊空白的覆銅箔雙面PCB的結構。

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 15-4 基本的雙面空白PCB

多層PCB是通過多片薄基板堆疊而成,每片基板的一面上都覆有銅制電路圖。在基板上的電路刻蝕完畢后,這些基板就被堆疊并結合起來,形成一塊PCB。多層PCB最多可包含10層基板。有一種特殊的焊盤叫作過孔 ,用來連接各面和各層之間的走線,因此從頂層(元件層)上起始的電路可能通過過孔連接到第三層的走線上,而第三層走線可能又與PCB焊接面(底面)上的走線連接。

基板材料通常是酚醛材料(XXXP/FR-2)或樹脂浸漬編織纖維板(FR-4)。FR后面的數值表明了材料的阻燃性能等級

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